消除设备轮询，降低活动和闲置功耗

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第三代酷睿处理器智能水表方案

根据近日Intel曝光的官方文件，Intel将于2011年推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，其名为Panther Point的芯片组将整合USB 3.0控制器。处理器市场的另一大玩家AMD，则早在2010年底就透露其Fusion APU芯片组将带有四个USB 3.0。在获得处理器大厂Intel和AMD大力支持的情况下，USB 3.0有望在2011年陆续进入市场。
USB 3.0为Intel、HP、瑞萨、NXP和TI等公司为满足大容量 kjhw87s 、高速数据传输所共同开发的技术，其传输速率可达到USB 2.0的10倍以上，并向下兼容。USB 3.0采用9个针脚设计，其中4个与USB 2.0的定义、形状完全一致。
紧随USB 3.0进驻主流处理器之后，USB设计学会(USB-IF)中拥有表决权的会员之 harting 连接器 一泰科电子推出了USB 3.0连接器。泰科电子的USB 3.0连接器符合USB-IF的所有标准。它支持5Gbps的快速同步数据速率，相比USB 2.0性能提升了十倍，让用户在片刻间就能下载自己喜欢的高清电影。
此外，这种harting 连接器还可向后兼容USB 2.0，同时消除设备轮询，降低活动和闲置功耗要求，从而实现最优化的功率效率。单位负载为150mA，这比USB 2.0的最小单位负载提高了50%；并且最多可实现六个单位负载，即900mA，这比USB 2.0现有最高500mA提高了80%。这就意味着，USB 3.0可根据设备配置增加高达80%的功率容量。